首頁>>產品與技術>>產品信息>>高精度蝕刻金屬引線框架
HSP電鍍技術
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來源：本站
簡介：HSP電鍍技術全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體，利用其具有抗電鍍的能力，對產品進行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢：滿足異形鍍區(qū)，不受鍍區(qū)外形的限制；無側面漏銀和半蝕漏銀的問題；可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.
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HSP電鍍技術
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來源：本站
簡介：HSP電鍍技術全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體，利用其具有抗電鍍的能力，對產品進行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢：滿足異形鍍區(qū)，不受鍍區(qū)外形的限制；無側面漏銀和半蝕漏銀的問題；可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.
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